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Electroformage

Procédé

Cette technique consiste à effectuer un dépôt métallique (nickel, cuivre, or...) sur un support, sur lequel a été préalablement reproduit par voie photographique, la pièce à réaliser ou en 3 D sur un mandrin usiné. Lorsque l'épaisseur voulue est atteinte, la pièce est séparée de son support.
Par ce procédé, WIPELEC réalise des pièces de très faible épaisseur ou présentant des ouvertures très fines (5 µ).

Avantages

Les avantages de ce procédé :

Possibilité de réaliser des ouvertures plus fines que l'épaisseur de la matière.
Structure métallique homogène
Dureté régulière
Epaisseur contrôlable de 4 à 200 µ
Aucune amorce de rupture
Aucune arête vive


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